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焊接工具_图文_百度文库

发布日期:2019-10-27 04:43   来源:未知   阅读:

  焊接工具_物理_自然科学_专业资料。FITTEC 奕达电子(深圳)有限公司 编写:郭学林 审核:戴双大 版次:A/1 第一章: 焊接的基本知识 第 1 节:焊接目的 2、将电子元件可靠地连接 在PCB板的焊盘上,达 到导电和

  FITTEC 奕达电子(深圳)有限公司 编写:郭学林 审核:戴双大 版次:A/1 第一章: 焊接的基本知识 第 1 节:焊接目的 2、将电子元件可靠地连接 在PCB板的焊盘上,达 到导电和固定的作用。 1、将两个物体通过加热熔核达到 永久地牢固结合,目前 焊接方 法有很多种:电弧焊、气焊、 点焊、超声波焊和锡焊等。 3、把不良缺陷在现场及时 处理,确保生产质量。 第三章:执锡工具 第 1 节:辅助工具① 目前焊锡时,主要使用的工具有烙铁海绵、锡吸器、 吸锡带、热风筒拆元件仪器、剪钳和镊子等。 (见实物) 第 1 节:辅助工具② 可 调 烙铁温度依 照作业指导 来选定适合 温度(一般为 320-380℃)。 真正清楚才是全勝之道 恒温烙铁 可调锁温 温度调节可依文件要求来设定所需 温度;同一两个以上的温度,可在同 一把烙铁上设定。但每次设定后,要 标识设定位\置及温度范围,并且在 更换设定位置时,至少2分钟后方可 投入使用。 1.烙铁种类 (含焊枪) 40W(点胶270±20℃) 40W(CHIP 300±20℃) 40W (340±20℃ ) 60W (390±20℃) 普通烙铁(含焊枪)一般情况下 都采用功率为40W的烙铁,特殊 工位可例外选用功率较大的烙 铁;尔后依文件的要求来设定 所需温度。(调整烙铁长短来 设定温度) 普通烙铁 80W (420±20℃) 2.烙铁组成 烙铁支架 附件 发热芯 握柄 引线.烙铁咀保养 烙铁海棉 每焊完2-3个点时,必须清洗 一次烙铁咀,同时加一层锡以 免因氧化而降低烙铁头咀使 用寿命。 第 1 节:辅助工具③ 危险!小心处 理! 4.烙铁配件更换 常见的烙铁配件损坏:含烙铁芯、烙铁咀的更换,万一 有被氧化不能直接拆取的配件,先给烙铁加热后,拔开电 源并即刻在烙铁咀上加点酒精使烙铁咀急剧冷却再拆取。 若一次不行可反复多次直到拔出。 5. 烙铁头: 从外型上分主要有尖锥式、园锥式、凿式、半凿式、圆斜面式和斜面复合 式等,每种型号根据粗细又分为1C、2C、3C等。外观如下图: 6.吸锡线:主要用来处理较精密较细小的元件不良点.(如连锡点和上锡点). 7.烙铁头选用依据:焊接时应根据焊盘的大小和元件的耐温高低选择合适的烙铁头: 一般要求烙铁头的接触面积应小于焊接处(焊盘)的 面积,因为烙铁头越长、 越粗则温度越低,焊接的时间就越长;反之,烙铁头的温度越高,焊接越快。 具体选用那种型号,应根据生产工艺的要求。 第 1 节:辅助工具④ ① 现常使用的普通和恒温烙铁,其用 途是给元件管脚和焊盘加热,使锡 材熔化,它的温度可以根据生产工 艺要求从200℃~480℃,由测温员 校正调节。 烙铁温度校 正 温度 校正 ②普通烙铁按规定要求调整而恒温烙 铁按工艺文件进行设定,经测温员校 正温度,其温度校正好后,在调节旋 钮相对应位置贴红标签,并填好校准 记录。 还是三思而行! (普通) 烙铁 (恒温) 1. 采用握笔式执拿烙铁,焊接时烙铁头要同 时接触焊盘和元件管脚夹角约为30-45度。 2. 烙铁使用中,严禁敲击/甩锡之现象。否则 会造成发热棒断或连接发热棒的导线脱落, 有锡渣时在海锦上擦,以免烫到人或抛到 产品中。 3. 烙铁头使用时间过久,会出现尖端弯曲/空 洞等,焊接时会感觉到熔锡困难、划板等 现象,此时应及时更换新的,否则将影响焊 接质量和效率。 4.离岗时应放回烙铁架中,且远离可燃物, 以免引起火灾等。 烙铁 使用 5. 焊接前,因烙铁温度高、低直接影响到 焊点的质量和元件的使用寿命,故要先核 对烙铁是否经校准温度并产品工艺要求, 确认无误后,才可使用该台恒温烙铁。 6. 补焊不同的产品或元件应根据生产工艺 的要求更换不同的烙铁头。 第 2 节:防静电 中心要害 静电环作用: 是防止人体本身的静电对敏感 1.静电环组成 1.静电环是通过一定的阻值接地,而 地线必须夹在鳄鱼咀夹牙的中间。 手环 2.静电放电:入车间时将手触置于金属 铜块或键条1秒钟以上,确保人体静 电被释放。(见右图) 扣环 1MΩ电阻 元件和集成电路受到侵害。 有线静电环 引线 静电环 鳄鱼咀夹 无线.静电环的配戴:一般戴在较少 动作较少的手或脚上,若双手 动作不停的均可戴在脚上。戴 在手上必须紧贴皮肤而扣环一 定要在物的背面上以免松懈。 第四章:辅助材料① 第 1 节: 锡线种类 锡 线 多了 解有 好处 有铅锡线 (水洗和免洗) 无铅锡线 (水洗和免洗) Sn-Pb共晶焊料 63Sn/37pb 60Sn/40pb 熔点 183℃ Sn-Ag.Zn.Bi焊料 ①96.5Sn/3.5Ag ② 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu ③ SnAg2.8Bi15 熔点 ① 221℃ ② 217-218℃ ③ 136~197℃ 目前使用的焊锡为63/37的锡丝。它是 一种锡铅合金;其配比为锡63%; 铅37%。 它是锡铅合金中熔点最低的一 种合金, 其他形材还有:锡块、锡条等。 锡丝 无铅焊料主要是以Sn-Ag、 Sn-Zn、Sn-Bi为为主基体。 在实际使用中,应根据焊盘的大小选 择适合的直径规格,常使用的有DIA 1.0MM、0.8MM和1.5MM等规格。 (无铅锡线也含有低温锡丝) 锡丝:标签不得撕去,使用前必须检查是否与工艺一致。 第 2节铅焊料合金的融点和成本 ? ? ? ? ? ? Sn-37Pb Sn-58Bi Sn-20In-2.8Ag Sn-10Bi-5Zn Sn-9Zn Sn-3.5Ag-4.8Bi Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu ? ? ? ? ? ¨? ? ? ? 辅助材料② 选择无铅金属种类 ? ± ? ? 1.0 1.4 7.6 1.2 1.2 2.4 1.8 2.0 2.4 1.8 2.0 1.8 1.2 1.2 183 138 179-189 168-190 198 205-210 213-218 217-218 218 213-218 221 221-226 227 232-240 行业类别 消费性电子 SnAgCu SnZnBi SnCu SnAgCuBi SnAgCuSb Sn-3.2Ag-0.5Cu Sn-3.5Ag-0.5Sb Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb 工业性电子 (通信业) SnAgCu SnCu SnAgCuSb Sn-3.5Ag Sn-2Ag Sn-0.7Cu Sn-5Sb 汽车工业 SnAgCu SnAg SnAgCuSb 医学性工业 SnAgCu SnAgCuSb ò ? ? ? ? ? ? ? 25 21.69 ? ? ? ? ? è ? ? Sn 63 /Pb 37 Sn 0 /Cu 0.7 Sn/Ag 3 /Cu 0.5 ? ? ? ? 183? ? 227? ? 217-218? ? ? ? ? ? ? ? ? ? /Mpa 36.5 29.8 47 ? ? ? ? ? ? ? ? P/Mpa 27.3 35 53 ? ? ? ì ? ? ¨ ? %? ? 27 20 46 ③ 第 4节 助焊剂、焊锡膏、酒精、洗板水 辅助材料④ 按规定要求使用! 1.助焊剂: 种类有水洗和免洗两种,水洗助焊剂有较强腐化 腐蚀性,用后急需清洗干净. 用于溶解被焊金属表面的 氧化物和污垢。使焊接表面清洁,并帮助焊锡的流动。 目前常使用的有松香水/松香油和焊锡膏。 焊锡膏具有较强的腐蚀性,万不得已时方可使用,使用 后必须用清洗剂对该焊盘清洗干净,以免因焊锡膏长时间留 2.焊锡膏: 在产品上,而使焊盘和焊点被腐蚀,造成该产品的正常工作。 3.常用酒精 : 医用酒精、工业酒精、化学纯酒精 (是无色透明液体有刺激性易挥发.) 4.常用洗板水: RF6290、IPA 、AP-7 (是无色透明液体有刺激性易挥发.) 第五章:执锡工的分类 目检 (知识培训) 多读多练习才有进步! 应知 应知 应知 获得 执锡工 考核 合格 按技术等 级分为三 个等级 初级 获得初级 上岗资格 中级 获得中级 上岗资格 高级 获得高级 上岗资格 高级资格 可晋升 担当助修 岗位 应会 应会 应会 具备岗位资格 备注:执锡工分级方法和升级,参考《执锡岗位 分类标准》编号:MAN-HR-032 执锡岗位提升 获取资格才是走 入该阶段地基!动车票查询预订_动车票查询_网上预订_【高铁网】_高铁网上订票官。 初级阶段 获取目检资格 初级应知培训考核 初级应会培训考核 1、初级应知应会 考评合格获取 初级执锡资格。 2、1个月以上获取 升级资格。 中级阶段 获取初级升级资格 中级应知培训考核 中级应会培训考核 1、中级应知应会 考评合格获取 初级执锡资格。 2、1个月以上获取 升级资格。 高级阶段 获取中级升级资格 高级应知培训考核 高级应会培训考核 1、高级应知应会考 评合格获取高级 执锡资格。 初级执锡阶段 1.初级作业范围: 执锡分类部分 熟悉掌握对简单的线材、散热片、电阻、电容、二极管、三极管 及SMT元器件等较易焊接的元件进行焊接与执锡的知识和技能,能对 PCBA的局部进行执锡。(不含SMT的IC、插座、CONTACT类) 。 焊接时,烙铁咀给焊盘、元件结合处加热,锡线.焊接的方法: 熔接,使锡点达到符合标准要求。焊接时用干净烙铁嘴与板面成30度至 45角度之间;一般焊接每个焊点时,必须是一次性2-3秒完成。 按正确的执锡手势和抓烙铁方式进行补焊、加锡、拖锡、更换等。 3.执锡手法: 另外拖锡过程中锡丝必须保持在手中不能脱手以免损耗工时。拖锡的 原则是朝外不朝里,朝下不朝上的原则,处理后不能留下污迹。 良好焊点的特性: 1.具有一定的机械强度,管脚不会松动;有良好的导电性,焊点电阻为零。 2.有一定的外形,即形状为微凹呈缓坡状的半月形近似圆锥;锡点光滑, 有金属光泽,与被焊接元件焊接良好。 3. 锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)≥75%.焊点面焊盘 上锡面积≥75%。 焊点面 4.焊接效果: 孔壁上锡 锡填充高度 第1节 手插件焊接步骤 初级执锡阶段① 4步:移开锡丝和烙铁 3步:加锡溶化焊接 2步:对焊盘加热 1 1步:取烙铁擦干净烙铁头 锡 丝 2 锡 丝 3 锡 丝 先移 后移 70度角 以上 4 在管脚与焊盘之间加 少量锡,形成热桥。 形成热桥后在烙铁 对面加锡焊接。 第2节 执锡流程 初级执锡阶段② 执锡一般流程如下: NG 元件检查 NG OK OK 管脚检查 NG OK OK 焊点检查 NG 修补缺陷 板 微 倾 斜 OK 食指头罩着 流下工序 OK 450 自查 剪脚方式 注:执锡工应每天总结缺陷现象及可能产生的工序,向管理人员反应。 协助他们解决问题,从而达到提高效率、 提升品质的目的。 第3节 焊接检查 初级执锡阶段③ ① 了解执锡和目检两者 的关系:作为执锡必须懂得 目检基础知识,同时有能力 去判断和纠正,故目检是执 锡范围以内的工序。 ② 焊接检查分为:破坏性,强度性, 可靠性,以及外观不良检查. ③ 焊接检查不仅是对焊接本身 的检查,还包括周边部分的状 态检查。 1.执锡和目检 两者同步. 2.目检标准 明确细化 ④ 焊接元件的允许标准(如:下图) 焊接标准为:焊点面的锡保留 在元件高度的2/2以下至1/2以 上并成为弧形. 1/2h 1/2h 1/2h 1/2h 第 4 节 检查不良的分类 (原因)是焊接部位因有 氧化而使焊接性能降低 另是因焊接面大还没达 到适合温度或焊锡不足 初级执锡阶段④ (原因)是焊接时, 锡 图 2 量过少或贴片时锡浆量 少而成 少 锡 (原因)是插件不到位或 受到 震动而成。 1.浮高程度:电阻\电容\ 电感<1.5mm(MI) 2.排阻排针: ≤0.6 mm 3.SOCKET\CONTACT\IC≤0.5 图 4 (原因)是贴片震动、 真空、来料反装、人 为插反。 反贴 (原因)是贴片时机器 震动、抛料、 位移所致。 图 6 (原因)是焊接时锡量 过多锡点超过元件面的 2/2。 多锡 第 4节 检查不良的分类 (原因)是贴片时机 器震动或抛料所致。 初级执锡阶段⑤ 原因是贴片时震动动或机器的 故 障 。移 位 超元 件或焊 盘 的 1/3。 (原因)是贴片时机 器抛料\上料错或机 器故障。 锡珠< 0.5mm ( 另 螺丝 孔 接 地点 焊盘上 的 锡 珠 , 在 20% 以下可接受)。 (原因)是元件来 料损伤或制程损伤 而成。 (原因) 是焊接时间过长,锡老化 或烙铁离开过慢而成。 锡尖:超过锡面0.5mm 以上不允收,低于0.5mm 以下水平状拒收,垂直 状允收。 第 4节 检查不良的分类 (原因) 是元件脚密不易 散锡或锡量过多 和锡老化而成。 初级执锡阶段⑥ (原因)是剪脚过多或元件脚 过短露脚长度允许范 围:1.5MM-1.8MM (原因)是焊盘氧化或元 件脚氧化而成。 (原因)是元件或焊盘有氧 化物、污物、温度 不够导致不上锡。 非线路引出端可修,线路 焊接时烙铁的另一侧 很快凝固产生。另外 是焊接点有污物和氧 化物等,将会产生影响 焊接的度强性 连接侧不可修。修理可 用胶水宽 A<1MM。 第 5节 执锡步骤① 初级执锡阶段⑦ 执锡前先掌握执锡的手法和要求以及注意事项。 1 检查烙铁、静电环是否接地良好, 烙铁温度是否 符合要求, 所需工具与辅助材料是否齐全。 依照作业指引目检自己工位所规划部分进行目检和执锡。 2 再依据作业书所规定的烙铁,把目检的各种不良缺陷用烙 铁进行现场纠正。 第 5 节 执锡步骤② 初级执锡阶段⑧ 3 加焊 加热 吸锡 摆正 压平 纠正的方法 加锡 拖锡 更换 4 执锡时严禁有敲锡和甩锡之不良现象,然后确保 烙铁咀必须干净 , 对每个焊点的处理时间不许过长 , 一般焊点必须是一次性2-3秒完成,并确保焊点光亮不 老化,焊接后不能有锡尖、多锡、 少锡、连锡、气泡、 浮高、反向、污质等各种不良缺陷。 多锡 反向 不老化 有锡尖 少锡 污质 气泡 不良缺陷 浮高 连锡 第 5 节 执锡步骤 ③ 初级执锡阶段⑨ 5 执锡中必须确保PCBA与分立元件、集成块被烫伤和损伤的现象。(见图) 6 对于精密细小元件部位,可用吸锡线来处理连锡和上锡点,处理时烙铁的温 度必须达到熔点后,吸锡线与烙铁咀才可轻微拖动,以免PCBA的焊盘受到损伤。 第 5 节 执锡步骤④ 初级执锡阶段⑩ 7 ? 更换不良元件时,事前确认物料型号、大小、规格、阻值、容值是 否相同,再依照(BOM材料表)、位置图、样板进行更换。另外,精密 与非精密不许代用,更换后不能有各种不良缺陷,若有污质及时处理。 8 * 执锡补焊时检查PCBA的一般方法是:先元件面再焊点面, 从左边到 右边, 从上边到下边,边检查边修补。 * 执锡后必须确保焊接操作工艺,自我检查焊接效果,对元件进行核实无误, 焊点不能有各种不良缺陷现象。 中级执锡阶段 1.中级作业范围: 中级执锡阶段① 对SMT的IC、插座、CONTACT类的元件进行焊接、执锡的拆装技能;也包含 初级作业范围,如:简单的线材、散热片、电阻、电容、二极管、三极管 及SMT元器件等焊接与执锡。 2.中级执锡 技能要求 中级执锡 初级执锡 (执锡知识和技能) 3. 中级对焊接工艺能达到一定的标准要求外,还要有熟练 识 别相关元件的能力。(如外形有电阻、电容、电感、 二极管、三极管、晶振、集成块、保险丝、线圈、变 压器、继电器、中周、插座、SOKET、桥堆等的)。 ② 中级执锡阶段 中级执锡阶段③ 6. IC与插座的分类为贴片式和插件式, 而脚的密度有一般、宽、密脚,脚 长度有长、中、短,另外还有 一种 “为球形脚”。 7. 对于焊接IC座和CONTACT类,必须用 较细小的锡线mm)与烙铁来焊 接, 贴装时注意温度不能太高,时间不许 过长,以免PCBA和元件及塑胶不受高温 而造成损坏, 必须快速完成确保塑胶不 IC座与集成块 插件式 贴片式 要烫伤。拖锡后的余留污质必须及时 清洗。 密 脚 形 宽 脚 形 向 里 弯 脚 形 向 外 弯 脚 形 球 形 脚 形 中级执锡阶段 8. 对于焊接IC、插座、SOCKET、 CONTACT类时要注意焊接时间 与焊锡量的范围和元件脚的浮 高范围,管脚有向里、向外弯 中级执锡阶段④ 脚形的特别是向里弯脚形的容 易连锡、 移位、假焊或上锡不 良等。 9. 对精密细小的IC、插座、SOCKET、 若有连锡直接用烙铁不能拖开的,也 可以用吸锡线与烙铁加温拖锡。吸锡 前先点一点助焊剂到吸锡线上,再把 吸锡线放置到不良处,用烙铁在吸锡 线上面加温,直到锡熔后拖开,处理后 要保持PCBA干无污质。对于要求不能 侵有污质的,可用纸胶纸封住再焊接。 中级执锡阶段 中级执锡阶段⑤ 11. 焊接和执锡IC、SOCKET、插座、CONTACT时,不能用 过量的锡丝和助焊剂,以免对外观和性能受到影响。 另外拖锡时“朝外不朝里”“朝下不朝上”的原则,处理后不 能留下污迹。 中级执锡阶段 中级执锡阶段⑥ 12. 对于SMT的排阻开路与短路时,难以辨出的,执锡时必须 认真检查,然后再处理不良缺陷。另外对较细小的电阻、 电容,元件排列紧密,若有元件短路、移位时,必须用两 把焊头尖细的恒温烙铁来同时加热进行纠正,纠正时特 别焊头不要碰到周边元件,以免造成不良缺陷。 13. IC座与CONTACT单边浮高,必须细察发生原因才 进行处理。若有夹物,取出夹物后重新贴装。另外 一种无夹物的,必须加锡加温,用手或工具朝浮高位 置进行拖锡、压 平,然后把余留锡和污质处理干净。 14. 执锡过程中拖锡时烙铁的使用轻微力度要均匀,时间也 不能过长,以免PCB的焊盘和元件脚被损伤。另外还要 注意烙铁咀不能触到周围的AI、SMT元件,以免元件被 烫伤,还要确保焊接效果。 高级执锡阶段 1. ? ? ? ? ? ? ? 高级执锡阶段① 熟悉使用文件! 高级执锡要1)熟悉掌握初级、中级的执锡知识和技能, 并有实际操作能力。 (2)了解锡点缺陷产生原因和纠正措施。 (3)掌握热风机的作业指引、使用方法和温度调节。 (4)了解不同类型的烙铁和使用方法,温度范围。 (5)了解烙铁温度测试和静电环测试方法。 2. 高执锡范围 如:《铁温度测试、校正指引》和《静电环检测指引》 (6)能熟悉使用BOM材料表、位置图、ECN工程更改。 (7)对外观的各类不良缺陷处理效果都能达到要求的满意度。 (8)善于对精密细小的IC、插座、SOCKET、 高级执锡 中级执锡 初级执锡 (执锡知识和技能) CONTACT、关于“山东省党史国史知识竞赛学习平台”长。电阻、电容在短时间里进行 拆装过程并且焊接工艺能达到一定的符合 要求。 高级执锡阶段 第 2 节: 相关操作要求 1 作 业 前 准 备 高级执锡阶段② 作业前必须保持岗位整洁,戴好静电环, 检查烙铁是否接地良好,海棉是否干净有 水,再把所需的工具准备好打开电流,再依 照作业指引进行作业。作业后必须清洁 岗位,收拾好工具断开一切电源。 2 物 料 选 用 选料时必须依照BOM、ECN、位置图进 行选料,选出的原材料必须检查颜色、大小 、阻值、容值相同,并且完整无氧化无缺陷。 (若是电容颜色、大小、容值一定要相 同, 确定时需用电容表确认无误。) 高级执锡阶段 第 2 节: 相关操作要求 3 作 业 基 准 4 红 胶 板 修 理 高级执锡阶段③ 1.5~1.8MM 管脚OK 插AI元件时,必须端正不许有浮高,弯斜, 反向等;焊接时,也不能有少焊,多焊,冷焊焊 点缺陷等现象.焊接后元件脚不许保留太长也 不能不露脚,允许范围脚长与板面为1.5-1.8mm 之间,焊接效果不能有污质保持焊点光亮. 点胶修补前必须先把PCB板平放在夹具上,用烙 铁和热风机加热后将不良位置元件取下,然后用刀 片将剩余的或点偏位红胶清理干净。点胶所用的红 胶量要适量,不能点得过多或偏位,尔后再正确贴装 元件,贴装完成后的基板一定要水平放置,待过回流 炉固化后,先自检合格再交QC检查.点胶所使用的红 胶必须是产品规定的红胶,且在解冻后的有效期内 使用.点胶若产品对修理红胶板有专用文件规定 ,则 按产品专用文件要求作业. 高级执锡阶段 第 2 节: 相关操作要求 5 高级执锡阶段④ 应用文件! 贴装 元件 维修贴装元件 , 必须依照 BOM、ECN、 位置图、样板来进行焊接,且焊接前必须 确保物料正确方向无误、无移位、浮高、 倒立等不良现象,元件必须紧贴板面。 6 元件 确认 元件散乱修复确认,对贴片电容或0402 的电阻、电容经手焊或修理过的元件 , 需 用三用表测量物料参数与首件或良品的对 应元件参数(如:阻值、容值等)相一致,自 检合格后交QC检验。 高级执锡阶段 第 2 节: 相关操作要求 7 焊点 面检 查 高级执锡阶段⑤ 品质是做出来的! 焊点面朝上把PCB板放在工作台上或 夹具中,一手拿烙铁,一手拿锡丝,眼睛斜 视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线 汇成一点对准焊点 ),从左到右从上到下成Z 型,始终有规律的有序检查,并做到随时发 现缺陷随时解决。 8 焊接 与检 查 焊接后要自检 OK, 并确保焊接工艺 , 物 料正确 , 焊点面不能有缺陷、污质等。再 交QC复检合格,同时做好相应的质量记录, 合格品定要符合产品出货检验标准要求。 高级执锡阶段 第 3 节:工治具应用 ① PCBA 板定置 夹具与模具 高级执锡阶段⑥ ② 吸锡器 ③ 夹具必须是防静电材料 , 使用时依 据PCB 板的大小调好夹具,再把所需纠正 的不 良 PCB 板放置于夹具上 , 主要是避 使用前检查吸锡器的弹力是否良好 ,然 免反面 后 元件被弄掉或弄松。 把吸锡针按落扣住,吸锡时锡嘴不应 与烙 铁嘴相碰一块以免烫伤吸嘴,吸动时 手心 在使用时不应剪过硬或过粗的焊 一定要稳,否则易碰撞铜皮或损伤焊盘 点及 。 平放在夹具 剪钳、镊子 ④ 万用表 (数字、指针) 元件脚 , 而镊子在使用时不应硬 撬元件 , 这样容易损伤元件、 PCBA 或损 根据所测DC,AC电压,电阻,电流再 坏剪 选用 钳和镊子。 适当的档位,然后校正针对准 “0”的刻度, 测量电压时一定选有适当的档位, 否则 会烧坏万用表. 高级执锡阶段 第 3 节:工治具应用 高级执锡阶段⑦ 小锡炉 1. 小锡炉使用前检查温度旋钮是否在320 ~350℃ 之间,操作要求参照小锡炉作业指引进行操作。 2. 操作要注意的是修板时,不用修的位置需用高 温胶纸分开后,再放到锡炉上时间不能过长,直 到锡达到溶点时必须及时完成动作,以免PCBA 不受高温而造成的损伤。 3.有铅与无铅产品均要分开,按不同产品的要求 分别在不同的(有铅与无铅)小锡炉操作使用。 4. 操作使用前,还要注意应先将被老化的锡液表 层去除掉后,再作PCBA修正。 高级执锡阶段 第 3 节:工治具应用 高级执锡阶段⑧ 电容表 A、电池能量检查,使用前先检查电容表的电池能量是否 足够,若显示屏显有电池符号或LOBAT字样时,表示电 池不足需更换,否则测量读数将会不准确. B、表的校准,首先插入表笔(尽量表笔线CM)或 测试夹具,依据所测元件大小选用适合档位,经档位确 定后把显屏读数再校准复位为“0”状态,尔后再准备 测量动作。 C、电容的测量,测双面胶、样板上的电容或100PF以上的 电容用尽量短的测量线先模拟测量,尔后用两表笔触 元件焊盘两端再读取容值。 D、小电容的测量(100PF以下电容),需选用最适合档位校 准为“0” 状态后,再用尖细镊子取被测小电容放到测试 夹具上测量其电容值, 否则会有分布电容的影响。 E、 测量电容动作完成后,应及时关闭电源以免减少9V电 池能量的消耗。 高级执锡阶段 第 3 节:工治具应用 高级执锡阶段⑨ IC 拔具器 第一、根据需拆的IC再选用适当的热风嘴套入风颈,然后把电源开关打开, 把温度旋钮调到6~7档温度在350±20℃,气压AIR 6~8档加热30秒 后,再放或套在IC上,分段互相调动热风嘴的方向直到锡点熔化后10 秒,用IC钢叉或镊子把IC挑起即可,然后再关闭电源。 第二、拆取IC的时间范围:IC宽度5~15mm 的时间为1分钟左右,其风力与 温度的在6档位置;IC宽度15~35mm的时间为3分钟以内完成,其风 力与温度的档次分别设定在7档位置。若拆取IC低部有红胶的,时 间与锡胶板相近。注意加热中热风嘴要来回均匀移动,同时热风嘴 与板面的距离保持在1CM以上。 高级执锡阶段 高级执锡阶段⑩ ?? ? ?? ú? ?? ?? ?? ?? ó? ?? à± ?? °? ?? ? ò? ? ? 1 2 3 4 5 6 7 ?× ± ? ú? ? ?? ?? à± ? ?? ú ?? ? ?¨ ° ·ú ?? ?? ? ?¨ ° ·ú ?? ?? ? ?¨ ° ·ú ?? ?? ? ?? ? ? 339 RF800 RF32E ?? à ?? ? ? ?? ± ? ? ?? ó? ?? à± ? ? ?? ? ?? ? ó? ? ?? ? ó? ? 310 ?? ? ? ?? ± ? ?? ? ? ? ?? ?? ?? ÷ P? ? 0.89 ?? ? ?? ? P? ? 0.89 ?? ? ? ?? ? ? ?? ? ?? ?? ÷ P? ? 0.78 RT? ? 859 ? ?? ? RF? ? 425 ? ?? ?? ?? ÷ P? ? 0.77 RF800ADD ? ?? ?? ?? ÷ P? ? 0.78 RF32V ? ?? ?? ?? ÷ P? ? 0.78 T-80 ? ?? ?? ?? ÷ P? ? 0.78 ?? ? ?? ? P? ? 0.794 ? ?? ó? ? ?? ? ?? ? P? ? 0.794 ? ?? ó? ? ?? ? ?? ú? ?? ? MB-900 ? ?? ? ? ?? ?? ?? ÷ P? ? 0.802 ? ?? ó? ? ?¨ ° ·ú ?? ?? ? JS-900-2B ? ?? ? ? ?? ?? ? P? ? 0.794 ?? à ? 51546B ? ?? ? ? ?? ?? ?? ÷ P? ? 0.80 ?? ? ?? ?? ? ,? ?? ?? ?? ? ,? ?? ±? ?? ?? ×? °? ?? ?? ?? ?± ?? ? ,? ?? ?? ó± ?? ?? °± ?? ?? ?? ?? ? ,? ?° ?? ?? ×? ?? ?. 结束语